中国半导体设备研发需时长,蔡司高管坦言难以评估
9月2日,蔡司集团半导体业务负责人弗兰克·罗蒙德在彭博社节目中表示,中国在先进半导体制造设备方面大约还需15年的时间来赶上。他提到,中国需要更长的时间来研发极紫外(EUV)光刻机,称这一判断是“合理的”。不过,他也承认,由于技术进展难以量化,确切评估中国的现状非常困难。
随着中美在人工智能领域的竞争加剧,美国不断加强对华高端芯片及半导体设备的出口限制。EUV技术在制造AI加速器所需的先进芯片中至关重要,而阿斯麦是唯一一家能商业化生产EUV光刻机的供应商,蔡司则为其提供光学系统。目前,美国禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机,并收紧了对部分技术要求较低的浸润式DUV设备的出口。
在美国对中国半导体产业施压的背景下,中国近年来加快了核心技术的自主研发。瑞银对中国光源和激光子系统的专利申请进行了分析,认为阿斯麦从2004年到大规模生产EUV设备大约用了15年。但瑞银也指出,中国在DUV光刻技术上的追赶速度比EUV更快,尽管DUV技术不如EUV先进,但仍是半导体制造的核心设备。 龙8头号玩家国际
罗蒙德表示,出口限制可能对相关企业造成负面影响,并对其效果表示怀疑,认为这些限制可能会加速中国的创新进程。鉴于中国在相关技术上的持续研发,近期的进展并不让人感到意外。他强调,需要考察设备的实际性能,但在此之前,他坚称:“我们仍然保持领先。” 美国及其盟友所采取的限制措施,可能最终会产生相反的效果。